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深入浅出 [随书光盘]书籍封面
深入浅出 [随书光盘]
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钢是怎样炼成铁的 [随书光盘]书籍封面
钢是怎样炼成铁的 [随书光盘]
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本书共四篇。包括:“天生好钢”炼成“铁”,谁之过、恨“铁”不成“钢”,两败俱伤、我们究竟给了孩子什么、为了孩子,请翘起我们的在拇指等。...

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深入浅出玩转FPGA [随书光盘]书籍封面
深入浅出玩转FPGA [随书光盘]
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作者:吴厚航编著ISBN:978-7-5124-0082-5,978-7-89463-092-6主题词:可编程序逻辑器件出版社:北京航空航天大学出版社出版时间…

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深入浅出JDK 6.0 [随书光盘]书籍封面
深入浅出JDK 6.0 [随书光盘]
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深入浅出Tapestry [随书光盘]书籍封面
深入浅出Tapestry [随书光盘]
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深入浅出玩转FPGA [随书光盘]书籍封面
深入浅出玩转FPGA [随书光盘]
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本书从工程实践出发,旨在引领读者学会如何在FPGA的开发设计过程中发现问题、分析问题并解决问题。内容包括基础普及;设计技巧;仿真测试;时序分析;实践经验与感悟…

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深入浅出C# [随书光盘]书籍封面
深入浅出C# [随书光盘]
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本书从最基本的词法、语法开始讲解C*语言,包括C*程序的编译和调试、编译预处理、C*的数据类型、控制语句、名字空间、数组和枚举、类、接口、属性、代表和异常处理…

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深入浅出Ext JS [随书光盘]书籍封面
深入浅出Ext JS [随书光盘]
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深入浅出Delphi 6 [随书光盘]书籍封面
深入浅出Delphi 6 [随书光盘]
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本书包括:Delphi6的新特性和Delphi的编程环境;Delphi的语法和面向对象基础;常规Windows程序开发;数据库程序开发;网络程序开发;高级程序…

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