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Spring 3.x企业应用开发实战 [随书光盘]书籍封面
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本书共分为5大篇。其中,第1篇为Spring概述性知识;第2篇讲解了Spring的IoC和AOP的知识;第3篇讲解Spring的各种数据访问技术的内容;第4篇…

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Mastercam X加工应用技术 [随书光盘]书籍封面
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本书介绍了Mastercam软件的二维绘图、三维图素的创建和编辑以及实体建模、二维加工和三维加工方法的实例应用。...

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CorelDRAW X6平面设计应用教程 [随书光盘]书籍封面
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CorelDRAW X6商业应用案例实战 [随书光盘]书籍封面
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本书主要讲解CorelDRAW在广告、海报、包装、VI设计等方面的应用,内容包括图形造型设计、按钮与文字特效设计、标志设计、商业标签设计、名片及卡证设计、卡通…

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PIC16C7X入门与应用范例 [随书光盘]书籍封面
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本书主要介绍了PIC单片机系列,通过基本的单片机概念、PIC16C7X介绍、MPASM编译语言及MPLAB模拟软件等内容。...

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Google Android 2.X应用开发实战 [随书光盘]书籍封面
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本书以Android操作系统架构为经,开发Android应用程序为纬,循序渐进地介绍Android应用程序开发实战技术,使开发人员不仅学习到Android操作…

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Delphi 5.x 分布式多层应用 [随书光盘]书籍封面
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TMS320X240x DSP原理及应用开发指南 [随书光盘]书籍封面
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作者:赵世廉编著ISBN:978-7-81124-066-5,978-7-900719-35-5主题词:数字信号处理出版社:北京航空航天大学出版社出版时间:2…

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作者:苏奎峰...[等]编著ISBN:978-7-81124-186-0,978-7-900719-52-2主题词:数字信号处理出版社:北京航空航天大学出版社…

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