---

---

全名：半导体光电器件封装工艺 [随书光盘]
简介：本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明。...

---

目前呈现的是知搜为您找到有关半导体光电器件封装工艺 [随书光盘]的内容，该内容来源于：国际关系学院，如果您对内容有异议，请到实际提供内容的网站进行交涉。注意本站只是起到辅助搜索的工具，不提供任何实际内容，本工具初衷为帮助书籍爱好者花更少的时间找到想要的内容。

另外如果本内容无法满足您的需求，请查看下方的相似内容，也许有您需要的书籍。或者你也可以试试搜索 半导体光电器件封装工艺 [随书光盘] 或者搜索 可能有意想不到的结果。

---

前往目标站 违规举报